圆生产就是必然的了。”
“你对这些还挺熟悉啊。”
“做这项工作基本情况我还是需要了解和知道的，不然岂不是辜负您的信任？”
对于晶圆来说，柱子越拉越大是趋势，原因有好多，这点王耀强还是已经搞清楚了点的。
从成本效益来看，虽然300mm晶圆的制造设备和工厂成本更高，但由于每片晶圆可以生产更多芯片，因此可以分摊更多的固定成本，降低每片芯片的成本。
从生产效率来说，使用300mm晶圆可以提高单个生产周期内的芯片产量，相较于200mm晶圆，同样时间内可以生产出更多的芯片，提高了生产线的吞吐量。
市场需求也对更大的晶圆更加青睐，随着电子设备向高性能和多功能发展，对高性能、高密度集成的芯片需求不断增加，300mm晶圆能够提供更大的设计空间，满足更复杂芯片设计的需求。
所以300mm晶圆不仅能提供更高的生产效率和降低成本，也更符合现代集成电路市场对高性能、大批量生产的需求。这就是业界趋向使用300mm晶圆的主要原因。